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2024-12-11点击量:541
本文摘要:行业现状成本驱动模式,驱动着技术的发展,LED行业也必不可少这个模式。行业现状成本驱动模式,驱动着技术的发展,LED行业也必不可少这个模式。LED下游应用于大大推陈出新,发售瓦数更高、风扇结构更加小、成本更加较低的光源、灯具。这些产品在热处理上带给了很大的难题,同时也给LED灯珠明确提出了更加严苛的可靠性拒绝,特别是在以防硫化、防氧化、防溴化。
众所周知,LED亮度波动是因为镀银层浑身导致。浑身,可以是硫化现象,所指的是由于环境中的硫(S)元素在一定温度与湿度条件下,其中-2价的硫与+1价的银再次发生化学反应分解黑色Ag2S的过程;也可以是水解现象,所指的是由于环境中的氧(O)元素在一定温度与湿度条件下,其中-2价的氧与+1价的银再次发生化学反应分解黑色Ag2O的过程;也可以是溴化现象,所指的是由于环境中的溴(Br)元素在一定温度与湿度条件下,其中-1价的溴与+1价的银再次发生化学反应分解深黑色AgBr的过程。当然,其他的6A、7A族的元素某种程度有可能转入LED灯珠PCB体内部导致镀银层变色而减少LED灯珠的亮度。
如何解决问题浑身问题?那么,这些硫、氧、溴等物质就是指哪里转入到LED灯珠PCB体的内部与镀银层再次发生反应的,理解这个转入地下通道,对我们解决问题浑身问题具有决定性的意义。各种地下通道否都能有效地切断沦为我们解决问题的关键。图1有机硅、硅树脂(这里总称为硅胶)被广泛用来作为LED灯珠的PCB胶,其具备一定的浮湿透氧性,特别是在高温的环境下,硫、氧、溴等元素很更容易击穿硅胶转入到LED灯珠PCB体内部。1、业界使用的方法1:软硅胶PCB目前,大多数LEDPCB厂使用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的PCB胶材可以减缓浑身的时间,但硬度更高的硅胶带给的形变问题减少了LED灯珠PCB体内部结构的可靠性风险。
在热胀冷缩的情况下,LED灯珠内部的键合线更容易被拉断造成功能性过热。然而,即便用了硬度更高的硅胶,硅胶的玻璃移往温度只有50-70℃,在高温状态下,硅胶的分子结构的间隙逆大,硫、氧、溴等物质某种程度很更容易之后转入到LEDPCB体内部与镀银层再次发生反应。
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